[发明专利]具有主动表面热移除的集成电路封装系统及其制造方法

说明书

技术领域

本发明一般而言是关于集成电路封装系统，更具体而言，是关于用于热移除(heat removal)的系统。

背景技术

零件微型化的增加、更高的集成电路(“IC”)封装密度、更高的效能、以及更低的成本是计算机工业现阶段的目标。半导体封装件结构持续朝向微型化迈进，以增加其中所封装的零件的密度，同时缩减所制造的产品的尺寸。这是为了响应信息与通讯产品对于尺寸、厚度、及成本缩减同时持续增进效能等方面不断增加的需求。

这些对于微型化不断增加的需求特别值得一提的是，例如，在可携式信息与通讯装置，如行动电话、免持式行动电话，个人数字助理(“PDA”)、摄录象机、笔记本计算机及类似装置。这些装置皆持续被制造成更小且更轻薄，以改善其可携带性。因此，并入这些装置内的大规模集成电路(“LSI”)封装件必须制造得更小且更轻薄。罩盖与保护大规模集成电路的封装件组构也同样必须被制造得更小且更轻薄。

随着集成电路技术的进步，能够在相当的晶粒面积(die area)中制造更多的电路单元，使得在给定的集成电路晶粒上能够达到实质增进功能性的效果。功能性的增进以及电路数量的增加一般而言包含了更大量的功率消耗。热是从一个集成电路传输至其它集成电路，且除了透过焊锡球传输至主板(motherboard)以外并没有明显的散逸路径。该封装件中增加的热可能大幅降低该封装件中集成电路的寿命。

因此，仍然需要能够提供低制造成本以及高可靠度的集成电路封装系统。有鉴于节省成本与效率改善的需求持续增加，因此寻求这些问题的答案显得更具关键性。有鉴于持续增加的商业竞争压力、消费者期望的提高以及市场上具有明显产品区隔性的机会持续降低，使得这些问题的答案寻求相当具有关键性。此外，降低成本、提高效率和效能及满足竞争压力增加了寻找这些问题的答案的紧迫性与关键必要性。

已经长期寻找这些问题的答案，但先前的发展研究皆未对于这些长期困惑所属技术领域技术人员的问题的解决方案提供教示或建议。

发明内容

本发明提供一种制造集成电路封装系统的方法，包含：设置具有结构底部侧、结构顶部侧、及凹洞的互连结构，该结构底部侧电性连接至该结构顶部侧；将集成电路完全接置于该凹洞内，该集成电路具有与该结构顶部侧共平面的主动侧；形成密封体，该密封体局部覆盖该互连结构与该集成电路，且具有与该结构顶部侧及该主动侧共平面的密封体顶部侧；于该结构顶部侧与该密封体上方形成顶部再钝化层；以及于该顶部再钝化层上方接置散热器，用于将热自该主动侧移除。

本发明提供一种集成电路封装系统，包含：互连结构，具有结构底部侧、结构顶部侧、及凹洞，该结构底部侧电性连接至该结构顶部侧；集成电路，完全位于该凹洞内，且具有与该结构顶部侧共平面的主动侧；密封体，局部覆盖该互连结构与该集成电路，且具有与该结构顶部侧及该主动侧共平面的密封体顶部侧；顶部再钝化层，位于该结构顶部侧与该密封体上方；以及散热器，位于该顶部再钝化层上方，用于将热自该主动侧移除。

除了上述的步骤或组件以外，本发明的某些实施例可具有其它步骤或组件。通过阅读以下详述发明说明内容同时参照附图，将使得所属技术领域的技术人员能够更清楚了解本发明的步骤或组件。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的集成电路封装系统沿着图2的剖面线1--1的剖面图；

图2为该集成电路封装系统的顶部平面图；

图3为于制程的装置附接阶段中一部份该集成电路封装系统沿着图2的剖面线1--1的剖面图；

图4为密封阶段中图3的结构；

图5为重分配线沉积阶段中图4的结构；

图6为再钝化层沉积阶段中图5的结构；

图7为热接口铺设阶段中图6的结构；

图8为散热器附接阶段中图7的结构；

图9为外部连接器附接阶段中图8的经分割结构；

图10为本发明第二实施例中的集成电路封装系统类似图1的剖面图；

图11为本发明第三实施例中的集成电路封装系统类似图1的剖面图；以及

图12为本发明其它实施例中制造集成电路封装系统的方法的流程图。

具体实施方式

以下实施例系经充分详细描述，以使得所属技术领域技术人员能够制造并使用本发明。应了解到，基于本发明所揭露之内容，其它实施例将变得清楚明了，且可完成所述之系统、程序、或机构变化而不背离本发明之范畴。