[发明专利]具有主动表面热移除的集成电路封装系统及其制造方法

权利要求书

1.一种制造集成电路封装系统的方法，包括：

设置具有结构底部侧、结构顶部侧、及凹洞的互连结构，该结构底部侧电性连接至该结构顶部侧；

将集成电路完全接置于该凹洞内，该集成电路具有与该结构顶部侧共平面的主动侧；

形成密封体，该密封体局部覆盖该互连结构与该集成电路，且具有与该结构顶部侧及该主动侧共平面的密封体顶部侧；

于该结构顶部侧与该密封体上方形成顶部再钝化层；以及

于该顶部再钝化层上方接置散热器，用于将热自该主动侧移除。

2.如权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，其中，接置该散热器包含接置该散热器，该散热器大于该集成电路。

3.如权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，其中：

接置该散热器包含接置连接至该结构顶部侧的该散热器；以及

还包括：

将外部连接器连接至该结构底部侧，该散热器通过该外部连接器接地。

4.如权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，其中，接置该散热器包含接置在该主动侧上具有突起的散热器。

5.如权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，其中：

形成该顶部再钝化层包含形成具有洞孔的该顶部再钝化层；以及

接置该散热器包含接置在该主动侧上以及该洞孔内具有突起的该散热器。

6.一种集成电路封装系统，包括：

互连结构，具有结构底部侧、结构顶部侧、及凹洞，该结构底部侧电性连接至该结构顶部侧；

集成电路，完全位于该凹洞内，且具有与该结构顶部侧共平面的主动侧；

密封体，局部覆盖该互连结构与该集成电路，且具有与该结构顶部侧及该主动侧共平面的密封体顶部侧；

顶部再钝化层，位于该结构顶部侧与该密封体上方；以及

散热器，位于该顶部再钝化层上方，用于将热自该主动侧移除。

7.如权利要求6所述的集成电路封装系统，其中，该散热器大于该集成电路。

8.如权利要求6所述的集成电路封装系统，其中：

该散热器连接至该结构顶部侧；以及

还包括：

外部连接器，连接至该结构底部侧，该散热器通过该外部连接器接地。

9.如权利要求6所述的集成电路封装系统，其中，该散热器在该主动侧上具有突起。

10.如权利要求6所述的集成电路封装系统，其中：

该顶部再钝化层具有洞孔；以及

该散热器在该主动侧上以及该洞孔内具有突起。