[发明专利]挠性有机发光二极管的封装设备无效

专利信息
申请号: 201110283514.9 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN103022379A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 简谷卫;江明俊;黄导阳;萧森崇;黄国政 申请(专利权)人: 北儒精密股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种挠性有机发光二极管的封装设备,用来封装一个具有挠性的有机发光二极管,该封装设备包含一个具有一个转运机具的转运单元、一个可让有机发光二极管的元件进出该转运单元的一个转运腔座的连外腔座,以及一个在该有机发光二极管的一个发光单元上形成保护层并将一个挠性基板和该发光单元压合的封装单元。通过前述设备的配合,可以一贯化作业方式对有机发光二极管进行封装,并使封装的有机发光二极管具有较佳的挠性。
搜索关键词: 有机 发光二极管 封装 设备
【主权项】:
一种挠性有机发光二极管的封装设备,用来封装一个有机发光二极管,该有机发光二极管在封装过程是通过一个第一载具及一个第二载具的辅助,并包括一个承载于该第一载具上的发光单元、一个承载于该第二载具上的挠性基板、一个涂布在该挠性基板上的粘胶层,以及一个位于该发光单元及该挠性基板间的保护层,该第一载具及该发光单元合称为第一组合体,而该第二载具、该挠性基板及该粘胶层合称为第二组合体,其特征在于:所述封装设备包含:一个转运单元,包括一个具有一个转运腔室的转运腔座,以及一个位于该转运腔室内的转运机具,该转运腔座具有至少一个和该转运腔室连通的连外阀口,以及数个和前述转运腔室连通的转运阀口;至少一个连外腔座,和该转运单元的连外阀口连接,该第一组合体及第二组合体由该连外腔座进入该转运腔室;一个封装单元,包括一个在该发光单元上形成该保护层的沉积腔座、一个将该第一组合体及该第二组合体压合的压合腔座,以及一个将压合后的第一组合体及第二组合体内部的气体脱除的除气腔座,该沉积腔座、该压合腔座及该除气腔座分别连通于该转运单元的其中一个转运阀口。
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