[发明专利]电子装置的制造方法及电子装置无效
| 申请号： | 201110282989.6 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102446776A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 竹内周一;小八重健二;佐藤由行;石川直树;宫腰武;高桥哲也 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王伶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置的制造方法，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上，所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供第一树脂材料，该第一树脂材料的厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及在比所述第一温度低的第二温度下，加热所述第二树脂材料。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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