[发明专利]封装基板及使用该封装基板的模块和电气/电子装置

摘要

本发明涉及一种封装基板及包括该封装基板的模块和电气/电子装置。所述封装基板包括：第一导电层，其形成在第一主面上；第二导电层，其形成在第二主面上，所述第二主面与所述第一主面相对；中间导电层，其形成在所述第一导电层与所述第二导电层之间；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层、所述中间导电层和所述第二导电层之间；以及多个层间连接导体，其贯穿所述层间绝缘层。其中，位于与中心部分区域相对应的位置的电流路径具有高电阻，位于与所述中心部分区域外部的外围区域相对应的位置的电流路径具有低电阻，所述中心部分区域包括上面装载有所述半导体部件的装载区域的中心部分。根据本发明，能够缓解大电流在封装基板中的集中。

主权项

一种封装基板，其包括：第一导电层，其形成在所述封装基板的第一主面上，所述第一导电层具有多个第一端子图案部分，所述多个第一端子图案部分通过多个第一外部连接导体与装载在所述第一主面上的半导体部件连接；第二导电层，其形成在所述封装基板的第二主面上，所述第二导电层具有多个第二端子图案部分，所述多个第二端子图案部分通过第二外部连接导体与安装在所述第二主面上的系统基板连接，所述第二主面与所述第一主面相对；中间导电层，其形成在所述第一导电层与所述第二导电层之间；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层与所述中间导电层之间以及所述第二导电层与所述中间导电层之间；以及多个层间连接导体，其贯穿所述层间绝缘层，所述多个层间连接导体层叠成用于所述第一导电层和所述第二导电层之间的连接，其中，所述第一端子图案部分、所述第一外部连接导体、所述层间连接导体、所述第二端子图案部分和所述第二外部连接导体相连接，形成用于连接所述半导体部件与所述系统基板的电流路径，且位于与中心部分区域相对应的位置的所述电流路径具有高电阻，位于与所述中心部分区域外部的外围区域相对应的位置的所述电流路径具有低电阻，所述中心部分区域包括上面装载有所述半导体部件的装载区域的中心部分。