[发明专利]MEMS麦克风封装有效
| 申请号： | 201110267392.4 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102404676A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | L·劳舍尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于MEMS麦克风结构元件(1)的基于晶片级的封装方案，该麦克风结构元件具有至少一个构造在结构元件正面中的、在声学上灵敏的隔膜(2)，该封装方案能够在空间需求非常小时实现MEMS麦克风结构元件的特别简单且成本有利的封装。根据一种优选的实施变型，麦克风结构元件(1)和罩形晶片(24；44)正面对正面地相互连接。罩形晶片(24；44)作为用于MEMS麦克风封装(20；30；40)的装配的中间晶片起作用并且设有敷镀通孔(26；46)，使得所述麦克风结构元件(1)能通过罩形晶片(24；44)被电触点接通。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
MEMS(微机电系统)麦克风封装(10)，至少包括：麦克风结构元件(1)，其具有至少一个构造在结构元件正面中的、在声学上灵敏的隔膜(2)，用于保护该隔膜(2)的罩形晶片(4)，以及用于该麦克风结构元件(1)的电触点接通的器件，其特征在于，所述罩形晶片(4)的结构化的背面与所述麦克风结构元件(1)的正面连接，声音引入通过结构元件背面中的至少一个声音开口(3)实现，并且所述麦克风结构元件(1)设有敷镀通孔(6)，使得所述麦克风结构元件能由其背面被电触点接通。
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