[发明专利]一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201110242824.6 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102958291A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈臣;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移。
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