[发明专利]挠性线路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110233347.7 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102421253A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;赵波吉;陈建峰;曹银明 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面及毛铜面；步骤2、在铜箔上钻定位孔；步骤3、在覆盖膜上钻出与定位孔相应的对位孔，并设所需的开窗；步骤4、将铜箔的毛铜面面对覆盖膜，通过定位孔与对位孔的对位将铜箔与覆盖膜压合在一起；步骤5、对相对应的定位孔及对位孔进行DF对位，并制作所需图形。本发明的挠性线路板的制作方法，采用单面铜箔及覆盖膜压合的背裸工艺(单面板流程)替代双面基材流程，在优化了工艺流程的同时也降低了产品的生产成本及品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种挠性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面及毛铜面；步骤2、在铜箔上钻定位孔；步骤3、在覆盖膜上钻出与定位孔相应的对位孔，并设所需的开窗；步骤4、将铜箔的毛铜面面对覆盖膜，通过定位孔与对位孔的对位将铜箔与覆盖膜压合在一起；步骤5、对相对应的定位孔及对位孔进行DF对位，并制作所需图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞康源电子有限公司，未经东莞康源电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110233347.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：硅胶纹路转移膜的制造方法
- 下一篇：带式滤尘除湿换气机
