[发明专利]一种COBLED集成封装结构无效
| 申请号： | 201110204460.2 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102324423A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种COBLED集成封装结构。解决现有技术中集成式COBLED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，COBLED包括基板和设置在基板上的线路层，在基板上设置有若干平行排列的条形槽，在条形槽底部均匀排布有发光芯片，在条形槽外围设置有一圈围墙胶，在围墙胶包围的区域内填充有透明胶。本发明优点是：发光芯片集成在条形槽内，提高了发光芯片的封装密度，发光芯片与基板直接接触，散热效果好；发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度；条形槽侧壁成倾斜状，提高了发光芯片出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cobled 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种COBLED集成封装结构，包括基板和设置在基板表面上的线路层，其特征在于：在所述基板（1）上设置有若干平行排列的条形槽（3），在条形槽底部均匀排布有若干发光芯片（4），在所述条形槽（3）外围设置有一圈围墙胶（5），在围墙胶包围的区域内填充有透明胶（8）。
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