[发明专利]多层型线路板及其制造方法

摘要

公开了一种多层型线路板及其制造方法。多层型线路板包括由绝缘树脂材料制成的外部树脂绝缘层，外部树脂绝缘层包含属于无机填料的填料，外部树脂绝缘层的外表面限定芯片安装区域和孔，利用填充在外部树脂绝缘层与电子芯片之间的底部填充材料而将电子芯片安装于芯片安装区域，导体部经由孔暴露。制造方法包括：通过激光加工在外部树脂绝缘层中形成孔的孔形成步骤；在孔形成步骤之后从外部树脂绝缘层的孔的内部除去污迹的去污处理步骤；以及在去污处理步骤之后减少暴露于外部树脂绝缘层的外表面的填料的量的填料减少步骤。

主权项

一种多层型线路板的制造方法，所述多层型线路板包括层叠布线部分，所述层叠布线部分具有多个彼此交替地层叠的树脂绝缘层和导体层，所述树脂绝缘层包括作为所述层叠布线部分的最外层的外部树脂绝缘层和作为所述层叠布线部分的内层的内部树脂绝缘层，所述外部树脂绝缘层由与所述内部树脂绝缘层相同的绝缘树脂材料制成，所述外部树脂绝缘层包含无机氧化物填料，并且在所述外部树脂绝缘层的外表面限定芯片安装区域和孔，利用填充在所述外部树脂绝缘层和电子芯片之间的间隙中的底部填充材料而将所述电子芯片安装于所述芯片安装区域，导体部经由所述孔暴露，所述制造方法包括：通过激光加工在所述外部树脂绝缘层中形成所述孔的孔形成步骤；在所述孔形成步骤之后从所述外部树脂绝缘层的孔的内部除去污迹的去污处理步骤；以及在所述去污处理步骤之后减少暴露于所述外部树脂绝缘层的所述外表面的所述填料的量的填料减少步骤。