[发明专利]多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201110181830.5 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102231376A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，设有带凸点的IC芯片和不带凸点的IC芯片，带凸点的IC芯片的凸点设置在第一圈内引脚上，带凸点的IC芯片背面设有粘片胶，粘接不带凸点的IC芯片，不带凸点的IC芯片上的焊盘与第二圈内引脚之间焊线连接，形成键合线。本发明比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上；双IC芯片封装件倒装上芯，热传导距离短，具有较好的热性能，减小了电路内部焊接电感和电容，使信号传输快，失真小，具有良好的电性能。倒装上芯的凸点＋助焊剂的高度远小于焊线弧高，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 排列 载体 ic 芯片 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种多圈排列无载体双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，其特征在于所述引线框架采用无载体引线框架，所述IC芯片设有带凸点的IC芯片（3）和不带凸点的IC芯片（7），带凸点的IC芯片（3）的凸点（4）设置在第一圈内引脚（8）上，带凸点的IC芯片（3）背面设有粘片胶（13），粘片胶（13）上粘接不带凸点的IC芯片（7），不带凸点的IC芯片（7）上的焊盘与第二圈内引脚（9）之间焊线连接，形成键合线（11）。
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