[发明专利]半导体器件、固态成像装置和相机系统有效
| 申请号： | 201080065062.0 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102782840A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 助川俊一;福岛范之 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/14;H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 匡霖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了半导体器件，其可以减少在两个芯片之间的连接部分发生的噪声的影响，不要求用于通信的特殊电路并可以因此减少成本，且还提供了固态成像器件和相机系统。所述半导体器件具有彼此接合以形成堆叠结构的第一芯片（11）和第二芯片（12）。所述第一芯片（11）安装有基于高耐压晶体管的电路且所述第二芯片（12）安装有具有低于基于高耐压晶体管的电路的耐压的基于低耐压晶体管的电路。通过在所述第一芯片中形成的通孔连接所述第一芯片和所述第二芯片之间的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 固态 成像 装置 相机 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一芯片；和第二芯片，其中所述第一芯片和所述第二芯片接合以具有堆叠结构，所述第一芯片在其上安装高压晶体管电路，所述第二芯片在其上安装具有低于高压晶体管电路的击穿电压的低压晶体管电路，和所述第一芯片和所述第二芯片之间的布线通过在所述第一芯片中形成的通孔连接。
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