[发明专利]基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法有效
申请号: | 201080053764.7 | 申请日: | 2010-11-29 |
公开(公告)号: | CN102696099B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 青木保夫;关忠;柳川卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G03F7/20;B65G49/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 汤在彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明基板搬出装置(70)藉由使基板载台(20)上装载的已完成曝光的基板(P)在装载于被收容在基板保持具(50)内的基板托盘(90)上的状态下,移动于与水平面平行的单轴方向(X轴方向)据以从基板保持具(50)搬出。相对于此,基板搬入装置(80)则系在将待搬入基板载台(20)的未曝光基板(P)装载于另一基板托盘(90)上的状态下使其在基板更换位置待机,待完成曝光的基板(P)从基板载台(20)搬出后,使该另一基板托盘(90)降下据以将未曝光的基板(P)装载于基板保持具(50)上。 | ||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 方法 支承 构件 保持 曝光 元件 制造 | ||
【主权项】:
一种基板搬送装置,具备:搬入装置,经由第1路径将基板搬入至基板保持装置的保持面,该保持面与既定的二维平面平行;以及搬出装置,经由与该第1路径不同的第2路径将被保持于该基板保持装置的该保持面上的该基板从该基板保持装置的该保持面搬出至支承装置,其中,该搬入装置将第2基板从该支承装置搬到保持第1基板的该保持面上方,该第2基板与该第1基板不同,以在与该既定的二维平面正交的铅直方向的位置中与该保持面不重叠且在与该既定的二维平面平行的方向的位置中与该保持面不重叠的范围下,该搬出装置保持该第1基板且使该第1基板相对该基板保持装置移动于与水平面平行的单轴方向的一侧,据以将该第1基板从该保持面搬出至该支承装置,且该搬入装置使该第2基板从该基板保持装置上方降下,据以将该第2基板搬入至其中该第1基板已经从该保持面搬出去的该保持面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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