[实用新型]一种感光晶片封装模块

摘要

本实用新型属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光晶片封装模块。解决现有技术金线过长，并且向上突出，相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块包括封装体，设置在封装体上的凹腔，设置在凹腔中的感光晶片，感光晶片上表面有感光区域和焊垫，封装体位于凹腔周缘的顶面设有多数焊接片，封装体底面上粘贴有与焊接片对应电连接的电极片，凹腔深度设置成使在其中的感光晶片上表面与多数焊接片平齐，在焊接片与感光晶片对应的焊垫上设有平行焊接的金属线，感光区域外周面设有粘胶，粘胶上设有罩在感光区域上的透光片。

主权项

一种感光晶片封装模块，包括封装体(1)，设置在所述的封装体(1)上的凹腔(2)，设置在所述的凹腔(2)中的感光晶片(3)，所述的感光晶片(3)上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，所述的封装体(1)位于凹腔(2)周缘的顶面(7)设有多数焊接片(8)，其特征是，所述的封装体(1)底面上粘贴有与所述的焊接片(8)对应电连接的电极片(9)，所述的凹腔(2)深度设置成使在其中的感光晶片(3)上表面(4)与所述的多数焊接片(8)平齐，在所述的焊接片(8)与所述的感光晶片(3)对应的焊垫(6)上设有平行焊接的金属线(10)，所述的感光区域(5)外周面设有粘胶(11)，所述的粘胶(11)上设有罩在所述的感光区域(5)上的透光片(12)。