[实用新型]近接感测封装结构

摘要

本实用新型提供一种近接感测封装结构，包含一封装体，其具有互相独立的一第一、第二内部空间，与一第一、第二开孔，第一、第二开孔分别连通第一、第二内部空间与外部环境。于第一内部空间中，设有一发光二极管晶片，其对应第一开孔设置，以位于第一开孔下方，使发光二极管晶片透过第一开孔发射光线。另于第二内部空间中，设有一光源感测晶片，其对应第二开孔设置，以位于第二开孔上方或下方，使光源感测晶片透过第二开孔接收上述光线。本实用新型利用不互相干扰的两独立空间，达到两晶片互不受影响的效果。

主权项

一种近接感测封装结构，其特征在于，包含：一封装体，其具有互相独立的第一内部空间和第二内部空间，与第一开孔和第二开孔，该第一开孔和第二开孔分别连通该第一内部空间和第二内部空间与外部环境；一发光二极管晶片，其设于该第一内部空间中，并对应该第一开孔设置，以通过该第一开孔发射光线；以及一光源感测晶片，其设于该第二内部空间中，并对应该第二开孔设置，以通过该第二开孔接收该光线。