[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 201020173907.5 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201812850U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吉爱华;李玉明;李玉光;吉爱国;张志伟;吉慕璇 | 申请（专利权）人： | 吉爱华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 石誉虎 |
| 地址： | 261061 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层；所以，采用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强LED可靠性；另外，UV荧光胶层在紫外光条件下固化，固化时间很短，既能防止对LED内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保证LED使用寿命长、发光颜色均匀、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED封装结构，其特征在于：包括采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片和UV荧光胶层。
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