[发明专利]一种不锈钢基板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010292271.0 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102064152A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;王万一;符宏大 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233042 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作厚膜电路的不锈钢基板及其制作方法，包括：A、在不锈钢板(1)的正反面网印、烧结绝缘层(2)并形成绝缘通孔(3)；B、用厚膜导体浆料对绝缘通孔(3)进行填充，高温烧结形成连接导柱(4)完成不锈钢基板的制作。本发明的优点是：利用不锈钢基板制作的厚膜电路，不但具有耐高强度冲击性能，而且能够实现不锈钢厚膜基板的双面、多层高密布线；散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不锈钢 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种不锈钢基板，其特征在于它包括不锈钢板(1)，不锈钢板的正反面分别设有绝缘层(2)，不锈钢板以及绝缘层上设有贯通的绝缘通孔(3)，绝缘通孔中设有由导体浆料烧制的连接导柱(4)。
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