[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010288450.7 | 申请日： | 2010-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102412345A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 胡必强;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法，其系采用类钻石和玻璃陶瓷的混合物作为发光二极管封装基板的材质。如此，不但可以藉由类钻石和玻璃陶瓷混合物的良好热传导率提高发光二极管的散热效率，也可使基板免于热胀冷缩而导致内部材料的缝隙和裂痕。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，形成基板，所用材料为类钻石和玻璃陶瓷的混合物；步骤二，在基板上形成导电孔、固定孔及反射杯；步骤三，形成电路结构于基板上；步骤四，将若干发光二极管芯片电性连结于电路结构；以及步骤五，形成封装层并将发光二极管芯片封装在反射杯内。
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