[发明专利]一种SMD型LED封装方法有效
| 申请号： | 201010247956.3 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101916810A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 彭会银;李胜刚;秦英士;陈作炳 | 申请（专利权）人： | 湖北匡通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443600 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种SMD型LED封装方法，包括以下步骤：电镀：对SMD卷带上的支架表面的功能区局部镀银；固晶：在支架底部点胶后，采用固晶机将对应SMD型LED芯片固定在支架有效表面位置；短烤：点胶后固定好SMD型LED芯片的支架烘烤固化；焊线：金线连接SMD型LED芯片与支架的正负电极；压注：焊接好SMD型LED芯片的支架排入注塑模具，使用环氧树脂压注并快速包封；通过以上步骤得到封装后的SMD型LED芯片，压注时间在3分钟内。压注技术在贴片SMD型LED包封过程一次完成，省去传统注塑所用的PPA材料；后续流程是省去点胶后短烤，减少设备投资，节约能耗。镀锡流程保证产品抗氧化、防锈，提高产品应用加工可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种SMD型LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：1)、电镀：对SMD卷带上的支架(1)表面的功能区局部镀银；2)、固晶：在支架(1)底部点胶后，采用固晶机将对应SMD型LED芯片(2)固定在支架(1)有效表面位置；3)、短烤：点胶后固定好SMD型LED芯片(2)的支架(1)烘烤固化；4)、焊线：金线(3)连接SMD型LED芯片(2)与支架(1)的正负电极；5)、压注：焊接好SMD型LED芯片(2)的支架(1)排入注塑模具，使用环氧树脂(4)压注并快速包封；通过以上步骤得到封装后的SMD型LED芯片(2)。
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