[发明专利]用于性能改进的顶部键合设计有效
申请号: | 201010244384.3 | 申请日: | 2010-07-26 |
公开(公告)号: | CN101968965A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | M·A·格雷明格;J·K·克拉奎范斯特 | 申请(专利权)人: | 希捷科技有限公司 |
主分类号: | G11B5/127 | 分类号: | G11B5/127 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 茅翊忞 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于性能改进的顶部键合设计,其包括浮块,浮块具有空气支承表面和与空气支承表面相反的浮块安装表面的组件。浮块安装表面包括第一、第二、第三和第四浮块焊盘。第一浮块迹线使第一浮块焊盘与第三浮块焊盘电短路。第二浮块迹线使第二浮块焊盘与第四浮块焊盘电短路。换能头由浮块支承。换能头包括电连到第一浮块焊盘的正端子和电连到第二浮块焊盘的负端子。第一、第二、第三以及第四浮块焊盘可连接到具有交错迹线的连接电路上的焊盘。 | ||
搜索关键词: | 用于 性能 改进 顶部 设计 | ||
【主权项】:
一种组件,包括:浮块,所述浮块包括:空气支承表面;浮块安装表面,所述浮块安装表与所述空气支承表面相反:第一、第二、第三以及第四浮块焊盘,所述第一、第二、第三以及第四浮块焊盘都在所述浮块安装表面上;第一浮块迹线,所述第一浮块迹线在所述浮块安装表面上,并使所述第一浮块焊盘和所述第三浮块焊盘电短路;第二浮块迹线,所述第二浮块迹线在所述浮块安装表面上,并使所述第二浮块焊盘和所述第四浮块焊盘电短路;以及换能头,所述换能头由所述浮块支承并包括:正端子,所述正端子电连接到所述第一浮块焊盘;以及负端子,所述负端子电连接到所述第二浮块焊盘。
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