[发明专利]一种LED封装用有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装用有机硅材料及其制备方法。本发明需要解决的技术问题是，使产品的光学、机械力学性能，与支架的粘结力有较大提高。本发明有机硅材料，其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷，B组分为含氢聚硅氧烷，按照质量比0.3:1~1:30混合，然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分，混合均匀后制备而成。本发明需要解决的另一技术问题是，使制备方法清洁无污染，本发明制备方法，按照比例将各组分混合均匀后，经室温真空脱泡5~30min，硫化温度为20~150℃下硫化成型。

主权项

一种LED封装用有机硅材料，其特征在于由A组分和B组分按照质量比0.3 : 1 ~ 1 : 30混合，然后加入D组分、E组分和催化剂C组分，混合均匀后制备而成；所述的A组分为乙烯基聚硅氧烷，所述的B组分为含氢聚硅氧烷，所述的C组分为铂络合物和抑制剂的混合物，C组分的用量按铂络合物的用量是铂金属元素质量为所有组分的1~60ppm，且抑制剂与铂原子的摩尔比为2~150 ：1；所述的D组分是结构式为(Me3SiO)e(MeViSiO)fSiO2的乙烯基MQ树脂，式中（e+f）=0.55~1.65，f/（e+f）=0.0005~0.45，其用量为除E组分外所有组分的0~60wt%；所述的E组分是正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸异丙酯、异辛酸钛、异辛酸锆、钛酸正丁酯、钛酸异丙酯、KH‑171、KH‑560和KH‑570中的一种或者几种的混合物，或者一种或几种的水解物，其用量为所有其它组分的0~8.0wt%。