[发明专利]高频线路基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010191121.0 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101868118A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 葛凯;李勋山;刘庆辉 | 申请（专利权）人： | 珠海国能电力科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高频线路基板及其制作方法，旨在提供一种剥离强度高、线路不易脱落或断裂的高频线路基板及其制作方法。所述高频线路基板包括铜箔(1)和设置在所述铜箔(1)下方的绝缘介质层，绝缘介质层包括若干层浸胶布(21)及若干层纯PTFE薄膜(22)，浸胶布(21)与纯PTFE薄膜(22)相间隔并粘接，绝缘介质层的最上层为浸胶布(21)，铜箔(1)与绝缘介质层最上层的浸胶布(21)相粘接，所述高频线路基板的制作方法：利用玻璃纤维布浸渍PTFE树脂制得的浸胶布与纯PTFE薄膜相间隔、粘接，制得绝缘介质层，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，层压制得高频线路基板。本发明可广泛应用于高频线路基板及其制作领域。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高频线路基板，其特征在于：它包括铜箔(1)、绝缘介质层，所述绝缘介质层设置在所述铜箔(1)的下方，所述绝缘介质层包括若干层浸胶布(21)及若干层纯PTFE薄膜(22)，所述浸胶布(21)与所述纯PTFE薄膜(22)相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布(21)，所述铜箔(1)与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布(21)相粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海国能电力科技发展有限公司，未经珠海国能电力科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010191121.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构
- 下一篇：镇流装置
