[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010187222.0 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102263187A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢明村;曾文良;陈隆欣;林志勇;叶进连;廖启维 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构及其制造方法，该制造方法的步骤包括：提供发光二极管芯片；提供晶圆级基板模仁；加工所述晶圆级基板模仁，使晶圆级基板模仁上形成光子晶体图案；提供封装材料，并将封装材料填充至晶圆级基板模仁内形成封装体，其中封装体的表面具有上述光子晶体图案；及将封装体封装于发光二极管芯片上。与现有技术相比，本发明发光二极管封装结构的制造方法利用晶圆级基板作为模仁，并加工晶圆级基板模仁使其上形成光子晶体图案，可精确形成光子晶体结构，从而提高发光二极管的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括用于封装发光二极管芯片的封装体，其特征在于：所述封装体的内表面、外表面及入光面中的至少一面上形成光子晶体图案，且所述光子晶体图案系利用晶圆级基板模仁加工形成。
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