[发明专利]叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块在审
| 申请号： | 201010179466.4 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102254211A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 丁富强;王磊;巫建波;叶佩华 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有芯片安装区域及包封区域；包封区域呈圆形，位于载带的背面的中央，包封区域的中央镂空，芯片安装区域呈矩形，镶嵌于包封区域的中央镂空位置中，芯片安装区域用于安装多个控制芯片及智能卡接口；包封区域用于填充辐射固化胶。本发明按照ISO7816的要求，通过各1000次的动态扭曲、弯曲试验，不易损坏，使用寿命长，可靠性高，大大提高了模块的实用性能和功能；本发明采用堆叠式封装方式，不仅节省了芯片平铺的空间，同时也不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 移动 通讯 用户 识别 模块 | ||
【主权项】：
一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：包括载带(01)，所述的载带(01)上设有芯片安装区域(02)及包封区域(03)；所述的包封区域(03)呈圆形，位于所述的载带(01)的背面的中央，所述的包封区域(03)的中央镂空，所述的芯片安装区域(02)呈矩形，镶嵌于所述的包封区域(03)的中央镂空位置中，所述的芯片安装区域(02)用于安装多个控制芯片及智能卡接口；所述的包封区域(03)用于填充辐射固化胶。
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