[发明专利]下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法有效
| 申请号： | 201010163663.7 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101853834A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法，所述结构包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。本发明的效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。 | ||
| 搜索关键词： | 下沉 埋入 型基岛 引线 结构 其先 刻后镀 方法 | ||
【主权项】：
一种下沉基岛及埋入型基岛引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于：所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在所述第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)下部、第一基岛(1.1)下部与第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)下部以及引脚(2)与引脚(2)下部连接成一体，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚(2)结构。
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