[发明专利]电子元器件接合方法及电子元器件有效
| 申请号： | 201010157060.6 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101848605A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 塚原法人;小山雅义 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将元器件(5)安装到基板(1)上时，在包含全部第一电极(2)和第二电极(6)的接合区域以外、且在接合树脂(4)内，将不参与基板(1)与元器件(5)之间的电连接的虚拟电极(15)配置于基板(1)的与第一电极(2)连接的布线上。当通过加热而接合树脂(4)中的导电性粒子(3)熔融时，熔融焊料向第一电极(2)与第二电极(6)之间以及虚拟电极(15)进行自聚集并凝固。藉此，通过焊料向相邻的虚拟电极(15)之间进行自聚集而焊料短路，能够抑制住向相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间提供过剩的焊料，能够抑制住相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间的不良短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件接合方法，其特征在于，在使包含导电性粒子(3)的接合树脂(4)介于基板(1)与元器件(5)之间并且保持在所述基板(1)的第一电极(2)与所述元器件(5)的第二电极(6)之间的间隙(H)的状态下、进行了加热的所述接合树脂(4)流动，从而熔融的所述导电性粒子(3)向所述第一电极(2)与所述第二电极(6)之间进行自聚集，然后冷却到所述导电性粒子(3)的凝固温度以下来将所述元器件(5)安装于所述基板(1)，这时，在包含全部所述第一电极(2)和所述第二电极(6)的接合区域以外、且在所述接合树脂(4)内，将不参与所述基板(1)与所述元器件(5)之间的电连接的虚拟电极(15)配置于所述基板(1)的与所述第一电极(2)连接的布线上，通过所述加热，所述接合树脂(4)流动，从而使熔融的所述导电性粒子(3)向所述第一电极(2)与所述第二电极(6)之间以及所述虚拟电极(15)进行自聚集并凝固。
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