[发明专利]电子元件用封装体和电子部件无效
| 申请号： | 201010108683.4 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101800201A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 人见卓磨;本乡政纪;伊藤秀树;山腰清;福山正美;高木秀树 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/367;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国大阪府守*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件用封装体和电子部件，本发明涉及的电子元件用封装体具有：陶瓷制的基体；陶瓷制的框体，其设置在该基体的上表面，内侧形成有用于收纳电子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基体，并从该基体的上表面贯穿至下表面，同时内部填充有热传导材料；以及突出部，其形成在该孔的内壁，向孔的中心突出，所述突出部的沿着与孔的贯穿方向垂直的方向的长度尺寸大于等于沿着所述贯穿方向的厚度尺寸。本发明所涉及的电子部件具有：所述电子元件用封装体；以及安装在该电子元件用封装体中的电子元件，所述电子元件收纳在形成于电子元件用封装体的框体内侧的腔室内，并且配置在所述孔的上方位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子元件用封装体，其具有：陶瓷制的基体；陶瓷制的框体，其设置在该基体的上表面，内侧形成有用于收纳电子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基体上，并从该基体的上表面贯穿至下表面，同时内部填充有热传导材料；以及突出部，其形成在该孔的内壁，向孔的中心突出，所述突出部的沿着与孔的贯穿方向垂直的方向的长度尺寸大于等于沿着所述贯穿方向的厚度尺寸。
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