[发明专利]无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的剥离涂层的片材形式的基底无效
申请号: | 200980146931.X | 申请日: | 2009-11-26 |
公开(公告)号: | CN102224188A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 堀诚司;山田高照;R·A·埃克兰 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社;陶氏康宁公司 |
主分类号: | C08G77/10 | 分类号: | C08G77/10;C09D183/04;C09J7/02;C09D183/05;C09D183/07 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其在25℃下的粘度为50-2,000mPa·s,包含:(A)100重量份在25℃下的粘度为25-1,000mPa·s的烯基官能的二有机基聚硅氧烷;(B)0.5-15重量份粘度为至少10,000mPa·s且脂族不饱和基团含量为至多0.1mol%的二有机基聚硅氧烷;(C)0.5-5重量份具有一个以上SiO4/2单元且是通过由平均硅氧烷单元式(1)(SiO4/2)(RaRb2SiO1/2)x(1)表示的支化的有机基硅氧烷低聚物与二有机基硅氧烷低聚物之间的平衡聚合而提供的聚合物产物的支化的有机基聚硅氧烷;(D)特定数量的粘度为1-1,000mPa·s的有机基氢聚硅氧烷;和(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。 | ||
搜索关键词: | 溶剂 形成 固化 剥离 涂层 有机 基聚硅氧烷 组合 具有 形式 基底 | ||
【主权项】:
一种无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其在25℃下的粘度为50‑2,000mPa·s,和包含:(A)100重量份在25℃下的粘度为25‑1,000mPa·s且在每一分子中具有至少两个烯基的二有机基聚硅氧烷;(B)0.5‑15重量份在25℃下的粘度为至少10,000mPa·s且脂族不饱和基团含量为至多0.1mol%(包括0mol%)的二有机基聚硅氧烷;(C)0.5‑5重量份支化的有机基聚硅氧烷,其在分子中具有一个以上的SiO4/2单元,在25℃下的粘度为至少10,000mPa·s且是通过以下组分之间的平衡聚合而提供的聚合物产物:由下述平均硅氧烷单元式(1)表示的支化的有机基硅氧烷低聚物:(SiO4/2)(RaRb2SiO1/2)x (1)其中Ra为选自C2‑C6烯基、C2‑C6炔基和C1‑C6烷基的有机基团,Rb为选自C1‑C6烷基、苯基、C1‑C6烷氧基、丙烯酰氧基烷基和甲基丙烯酰氧基烷基的有机基团,和x是平均值为0.9‑3的数,和包含由式R2SiO2/2表示的二有机基硅氧烷单元的二有机基硅氧烷低聚物,其中R为C1‑C8烷基或苯基且R的至少50mol%为C1‑C8烷基;(D)在25℃下粘度为1‑1,000mPa·s且在每一分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷,其用量足以提供0.8∶1‑5∶1的在该有机基氢聚硅氧烷中的与硅键合的氢原子与在组分(A)、(B)和(C)中的脂族不饱和基团总量的摩尔比;和(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。
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