[实用新型]电子装置的组装结构无效
| 申请号： | 200920174412.1 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201523500U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林琦雄;许翔迪 | 申请（专利权）人： | 英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本新型公开了一种电子装置的组装结构，包含：本体结构，具有开口部，上述本体结构在上述开口部的相对两侧边各具有一个凸柱；以及盖体结构，覆盖于上述开口部，上述盖体结构的相对两侧边各具有凹槽及斜导面，上述凹槽是对应于该凸柱，使上述盖体结构呈现枢接于上述本体结构的状态，而上述斜导面延伸至该凹槽；其中，上述凸柱是沿着上述斜导面脱离或置入于上述凹槽。本新型电子装置的组装结构，避免了盖体结构拆离于电子装置的本体结构时，盖体结构或本体结构被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的组装结构，其特征在于包含：本体结构，具有开口部，该本体结构在该开口部的相对两侧边各具有一个凸柱；以及盖体结构，覆盖于该开口部，该盖体结构的相对两侧边各具有凹槽及斜导面，该凹槽是对应于该凸柱，使该盖体结构呈现枢接于该本体结构的状态，而该斜导面延伸至该凹槽；其中，该凸柱是沿着该斜导面脱离或置入于该凹槽。
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