[实用新型]双列直插元件PCB封装改进无效
| 申请号： | 200920071532.9 | 申请日： | 2009-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN201436701U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 胡斌;黄舒祺 | 申请（专利权）人： | 上海积致电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/06 | 分类号： | H01R12/06;H01R4/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双列直插元件PCB封装改进，PCB封装包括两排引脚，一排是信号引脚，另一排是高压引脚，其特征在于把信号引脚做成通孔的单面焊盘，以焊盘的中心点为基准，距离左右两端各1.5mm～5mm处分别都打上外径为30mil～50mil，内径为18mil～30mil的双面镀通孔，将焊盘的中心点和两个镀通孔用20mil～40mil的线连起来，改进后，在维修拆除元件时更便利，节省时间，提高了维修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双列直插 元件 pcb 封装 改进 | ||
【主权项】：
一种双列直插元件PCB封装改进，PCB封装包括两排引脚，一排是信号引脚，另一排是高压引脚，把信号引脚做成通孔的单面焊盘，以焊盘的中心点为基准，距离左右两端各1.5mm～5mm处分别都打上外径为30mil～50mil，内径为18mil～30mil的双面镀通孔，将焊盘的中心点和两个镀通孔用20mil～40mil的线连起来。
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