[实用新型]一种金属封装晶振有效
| 申请号： | 200920068666.5 | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN201365231Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黃国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 宋 缨;孙 健 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属封装晶振，陶瓷基座(2)及金属上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)的内部置入镀上带银电极水晶芯片(4)，用导电胶(5)将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座(2)和金属上盖(1)用陶瓷基座上的金属环(3)进行封合。所述的陶瓷基座(2)的尺寸为3.2×2.5×0.7mm。使用缩小的陶瓷基座及上盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 | ||
【主权项】：
1.一种金属封装晶振，陶瓷基座(2)及金属上盖(1)，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)的内部置入镀上带银电极水晶芯片(4)，用导电胶(5)将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座(2)和金属上盖(1)用陶瓷基座上的金属环(3)进行封合。
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