[发明专利]电子部件形成装置和利用其形成的电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200910141259.7 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101582377A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 后川和也;越智正三 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60;H01L21/768;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种通过向被赋予在造形对象物上的导电性感光性树脂照射照射光，来形成电子部件的电子部件形成装置，具备向造形对象物照射照射光的照射机构；对从造形对象物反射的反射光进行检测的检测机构；和根据检测机构的检测量，控制所照射的照射光的控制机构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 形成 装置 利用 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种形成电子部件的电子部件形成装置，包含以下的构成，即具备：照射机构，其向被赋予在造形对象物上的导电性感光性树脂进行照射光的照射；检测机构，其检测从所述造形对象物反射的反射光；和控制机构，其根据所述检测机构的检测量对所照射的照射光进行控制。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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