[发明专利]配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件无效
| 申请号： | 200910140447.8 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101582406A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 依田稔久;松元俊一郎;佐藤雅子 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件。在所述配线基板中，多个配线层与多个绝缘层交替堆叠。所述配线层通过形成在所述绝缘层中的导通孔相互电连接。所述配线基板包括：连接焊盘，其布置在所述配线层中的位于最外配线层内侧的至少一个配线层上；以及外部连接端子，其布置在所述连接焊盘上并且从所述配线基板的表面突出来。所述外部连接端子穿过所述最外配线层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，包括：多个配线层；多个绝缘层，其与所述配线层交替地堆叠，并且所述配线层通过形成在所述绝缘层中的导通孔相互电连接；连接焊盘，其布置在所述配线层中的位于最外配线层内侧的至少一个配线层上；以及外部连接端子，其布置在所述连接焊盘上，并且从所述配线基板的表面突出来，其中，所述外部连接端子穿过所述最外配线层。
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