[发明专利]层压系统有效

专利信息
申请号: 200910118050.9 申请日: 2005-05-31
公开(公告)号: CN101527270A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 渡边了介;高桥秀和;鹤目卓也 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60;H01L27/12;H01L29/786
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;杨松龄
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率,并且防止损失和破坏。还有,本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤,并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统,其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行;因此,可以极大地提高生产效率。还有,由于使用了相互对置的辊对,因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。
搜索关键词: 层压 系统
【主权项】:
1.一种半导体设备,其包括:薄膜集成电路,其布置于第一基底和第二基底之间,所述薄膜集成电路包括:底部绝缘膜;薄膜晶体管,其位于所述底部绝缘膜之上;导电层,其位于所述薄膜晶体管之上;和绝缘膜,其位于所述薄膜晶体管之上;其中,所述薄膜集成电路由所述第一基底及所述第二基底密封,所述第一基底在所述薄膜集成电路之外的区域与所述第二基底接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910118050.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top