专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201010237246.2有效
  • 渡边了介 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2006-09-11 - 2010-12-15 - H01L27/12
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,即使在支撑衬底之上形成半导体元件之后减薄或去除支撑衬底的情况下,也防止半导体元件受损并提高其生产速度。根据本发明的半导体器件的制造方法包括以下步骤:在衬底的上表面之上形成多个元件组;形成绝缘膜以覆盖多个元件组;选择性地在位于在多个元件组中的两个相邻的元件组之间的区域中的绝缘膜中形成开口以露出衬底;形成第一膜以覆盖绝缘膜和开口;通过去除衬底露出元件组;形成第二膜以覆盖露出的元件组的表面;和在多个元件组之间切断以不露出绝缘膜。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]层压系统-CN200910002857.6有效
  • 渡边了介;高桥秀和;鹤目卓也 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2005-05-31 - 2010-07-28 - H01L21/50
  • 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率,并且防止损失和破坏。还有,本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤,并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统,其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行;因此,可以极大地提高生产效率。还有,由于使用了相互对置的辊对,因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。
  • 层压系统
  • [发明专利]层压系统-CN200910118050.9有效
  • 渡边了介;高桥秀和;鹤目卓也 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2005-05-31 - 2009-09-09 - H01L21/56
  • 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率,并且防止损失和破坏。还有,本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤,并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统,其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行;因此,可以极大地提高生产效率。还有,由于使用了相互对置的辊对,因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。
  • 层压系统
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200680036259.5有效
  • 渡边了介 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2006-09-11 - 2008-10-01 - H01L27/12
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,即使在支撑衬底之上形成半导体元件之后减薄或去除支撑衬底的情况下,也防止半导体元件受损并提高其生产速度。根据本发明的半导体器件的制造方法包括以下步骤:在衬底的上表面之上形成多个元件组;形成绝缘膜以覆盖多个元件组;选择性地在位于在多个元件组中的两个相邻的元件组之间的区域中的绝缘膜中形成开口以露出衬底;形成第一膜以覆盖绝缘膜和开口;通过去除衬底露出元件组;形成第二膜以覆盖露出的元件组的表面;和在多个元件组之间切断以不露出绝缘膜。
  • 半导体器件制造方法

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