[实用新型]一种多芯片3D堆叠封装结构有效
| 申请号： | 200820155166.0 | 申请日： | 2008-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201315319Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李云芳 | 申请（专利权）人： | 华亚微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 周 琪 |
| 地址： | 201203上海市张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片3D堆叠封装结构，包括一个主芯片和至少一个辅助芯片，所述主芯片和辅助芯片分别具有各自的电路面和与该电路面相对的背面；所述辅助芯片堆叠在所述主芯片上；在所述主芯片的电路面上设有主焊垫，所述辅助芯片的电路面上设有辅助焊垫，所述辅助焊垫通过金属线与所述主焊垫相连。采用上述多芯片3D堆叠封装结构，将视频处理主芯片进行设计，使之可以在一个封装体内将多个辅助芯片全部通过内部导线连接，在双列直插式封装内完成三颗芯片的功能整合，芯片的高成度为客户缩小了线路板面积，缩减了生产厂商的生产成本，同时减少了信号的传输延迟，提高了系统的性能，同时系统板以及模块封装尺寸小，具有质量轻的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片3D堆叠封装结构，包括一个主芯片和至少一个辅助芯片，所述主芯片和辅助芯片分别具有各自的电路面和与该电路面相对的背面；其特征在于，所述辅助芯片堆叠在所述主芯片上；在所述主芯片的电路面上设有主焊垫，所述辅助芯片的电路面上设有辅助焊垫，所述辅助焊垫通过金属线与所述主焊垫相连。
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