[实用新型]晶片厚度分选机无效
| 申请号： | 200820041146.0 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN201235347Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 任先林;宋秦川 | 申请（专利权）人： | 常州松晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/06 | 分类号： | B07C5/06;B07C5/36 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213127江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种分选装置，特别涉及一种晶片厚度分选机。能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口，一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置，晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。本实用新型不但分选的速度快，节省人力操作，分选的效率大为提高，并且不会损坏晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 厚度 分选 | ||
【主权项】：
1. 一种晶片厚度分选机，其特征在于：能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口，一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置，晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。
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