[实用新型]晶片厚度分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分选装置，特别涉及一种晶片厚度分选机。

背景技术

晶片厚度分选是晶片研磨前的关键工序，切割的晶片，厚度存在一定的散差，只有把厚度散差在一定范围内的晶片在一起研磨，才能保证晶片研磨后的平行度及厚度的一致性，保证晶片研磨后的角度不会变化。

以往的厚度分选完全采用人工手工分选，用千分尺一片一片量出晶片的厚度，再根据厚度将晶片分别放在不同的片盒，将晶片分选完毕后，还需要对晶片的数量重新进行统计。采用这种方法不仅分选效率低，工人的劳动强度大，并且人工操作容易将晶片损坏。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供一种晶片厚度分选机，它不但分选的速度快，节省人力操作，分选的效率大为提高，并且不会损坏晶片。

本实用新型的目的是这样实现的：能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口，一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置，晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。

所述晶片分选装置包括两个位于同一平面的圆管，圆管布置呈上高下低的倾斜状，两个圆管之设有间隙，该间隙从圆管的上端至下端逐步增大形成“八”字形。

采用了上述方案，能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口，通过圆震的震动使装在圆震中的晶片以旋转的方式上升，将晶片震动到送料口。一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置，通过平震可将晶片有序的输送至晶片分选装置以供其进行分选。晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。晶片通过自身重力落入对应的储料盒的存储腔中。本实用新型以自动化的方式对晶片进行分选，不但节省人力，而且分选的速度快。根据各个料盒中晶片数量，可以统计出晶片厚度的正态分布情况。并且晶片在分选过程中不会对其受到损坏。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构简图；

图2为本实用新型中晶片分选装置的俯视图；

附图中，1为圆震，2为送料口，3为平震，4为晶片分选装置，4a为圆管，5为储料盒。

具体实施方式

参照图1及图2，本实用新型的晶片厚度分选机，能产生震动使晶片旋转上升的圆震1的上方设有送料口2。一个输送晶片的平震3的输入口与送料口2连通，平震的输出口设有晶片分选装置4，晶片分选装置布置呈倾斜状。晶片分选装置4包括两个位于同一高度的圆管4a，圆管下端与能够产生扭转的装置连接，使圆管能形成转动，本实施例中，两圆管向外转动，以免夹破晶片。圆管布置呈上高下低的倾斜状，两个圆管之设有间隙，该间隙从圆管的上端至下端逐步增大形成“八”字形的间隙。晶片分选装置的正下方设有储料盒5，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。

采用本实用新型的晶片厚度分选机进行分选不同厚度的晶片过程是：将晶片放在圆震1的料盘中，圆震震动使晶片以旋转的方式上升至送料口2。再经过平震3输送到达晶片分选装置4。由于晶片分选装置4的两圆管的之间间隙从圆管的上端至下端逐步增大形成“八”字形，因此不同厚度的晶片是根据间隙进行分选，即厚度小的晶片首先从间隙中落入储料盒中，厚度大的晶片在自身重力作用以及圆管的旋转作用下，沿着圆管继续下滑，直到到达与该晶片的厚度相等的间隙，即可落入储料盒5中。这样就达到对不同厚度的晶片进行分选的目的。

上述实施例是用于说明本实用新型，而不是对本实用新型的限制，在实用新型的构思前提下对实用新型的改进，都属于本实用新型权利要求保护的范围。