[发明专利]半导体发光组件无效
申请号: | 200810301430.1 | 申请日: | 2008-05-06 |
公开(公告)号: | CN101577270A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 张仁淙 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体发光组件,其包括基板、以及设置在基板上的多个发光二极管晶粒以及多个金属垫层,该基板具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面,该基板的第一表面上设置有多个向该第二表面凹陷的凹槽,该多个凹槽将基板的第一表面分割成多个不连续的区域;所述多个不连续区域中的每个区域上均设置有两个相互分离的金属垫层及一个与该两个金属垫层电连接的发光二极管晶粒。该种半导体发光组件可有效抑制发光二极管晶粒之间的热干扰传递,具有较佳散热效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 组件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光组件,其包括基板、以及设置在基板上的多个发光二极管晶粒以及多个金属垫层,其特征在于:该基板具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面,该基板的第一表面上设置有多个向该第二表面凹陷的凹槽,该多个凹槽将基板的第一表面分割成多个不连续的区域;所述多个不连续区域中的每个区域上均设置有两个相互分离的金属垫层及一个与该两个金属垫层电连接的发光二极管晶粒。
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