[发明专利]具有暴露金属管芯座的薄塑料无引线封装有效
| 申请号： | 200810090711.7 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101355042A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 余茂林;刘锦铨;吴国祥;钟尚彦;刘文隽;叶志生 | 申请（专利权）人： | 嘉盛马来西亚公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 马来西亚*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 一种制造电子封装的方法包括：提供包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引线端；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管芯座的底侧；将管芯附装到管芯座；将球形凸块设置在每个引线端上；以及将管芯连接到球形凸块。电子封装包括：具有多个引线的引线框，其中每个引线具有引线端；形成在引线框中的开口；设置在开口中并与每个引线端隔离的管芯座；粘接到引线框、引线和管芯座反面的胶带；和管芯，其中管芯附装到管芯座并通过导线连接到设置在每个引线端上的凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 暴露 金属 管芯 塑料 引线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种制造封装的方法，包括：提供包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的表面以形成开口，其中每个引线具有引线端，所述引线端在蚀刻过程中连接到所述开口内的管芯座；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管芯座的底侧；将管芯附装到管芯座上；将球形凸块设置在每个引线端上；以及将管芯连接到球形凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
