[发明专利]多晶封装单元及其制造方法有效
| 申请号： | 200810089419.3 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101552262A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 黄一峰;沈昌钧 | 申请（专利权）人： | 黄一峰;沈昌钧 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张 应;吴兰柱 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶封装单元，包括：一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)，该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；复数个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。该多晶封装单元制造具有简化、散热良好、亮度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多晶封装单元，其特征在于包括：一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)，该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；复数个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。
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