[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 200810086912.X | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101276874A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置，包括：导线架、安装在焊接区的顶表面上的半导体发光元件，和覆盖导线架的一部分的壳体。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括薄延伸部分，薄延伸部分从焊接区延伸，并且该薄延伸部分的顶表面与焊接区的顶表面齐平。薄延伸部分的底表面从焊接区的底表面向焊接区的顶表面偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，包括：导线架，其包括具有顶表面和底表面的焊接区；半导体发光元件，其安装在所述焊接区的顶表面上；以及壳体，其覆盖所述导线架的一部分，其中所述焊接区的底表面露出到所述壳体的外部，其中所述导线架包括从所述焊接区延伸的薄延伸部分，该薄延伸部分具有顶表面和底表面，所述薄延伸部分的顶表面与所述焊接区的顶表面齐平，所述薄延伸部分的底表面从所述焊接区的底表面向所述焊接区的顶表面偏移。
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