[发明专利]引线框、封固金属模具和封固方法无效

专利信息
申请号: 200810085825.2 申请日: 2008-03-14
公开(公告)号: CN101286489A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 乾忠久 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种引线框(36),其中,内部引线(4)、支撑引线(2)的末端侧和芯片垫(3)配置在用封固树脂(13)进行封固的封固成型区域(11)内,框架(1)、支撑引线(2)的前端侧、外部引线(5)和连接杆(6)配置在封固成型区域(11)外,在框架(1)内,在位于支撑引线(2)的前端的延长线上的角部(15)的两侧切入形成有狭缝(16)。
搜索关键词: 引线 金属 模具 方法
【主权项】:
1.一种引线框(36),包括:框架(1)、前端与框架(1)内相连的支撑引线(2)、与支撑引线(2)的末端相连的芯片垫(3)、从芯片垫(3)空开规定间隔呈放射状配置的多个内部引线(4)、从内部引线(4)伸出并与框架(1)内相连的外部引线(5)、以及位于内部引线(4)与外部引线(5)的边界上并将相邻的引线彼此连结的连接杆(6),内部引线(4)、支撑引线(2)的末端侧和芯片垫(3)配置在封固成型区域(11)内,框架(1)、支撑引线(2)的前端侧、外部引线(5)和连接杆(6)配置在封固成型区域(11)外,其特征在于,在框架(1)内,在位于支撑引线(2)的前端的延长线上的角部(15)的两侧形成有狭缝(16)。
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