[发明专利]引线框、封固金属模具和封固方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如在薄型半导体装置等中使用的引线框、在制造薄型半导体装置时用于对引线框进行树脂封固的封固金属模具、以及使用封固金属模具的封固方法。

背景技术

近年来，引线框根据其用途而采用多种材料和形状，但一般已知有图25所示的引线框。图25是以往的引线框31的俯视图。引线框31用金属(实施了电镀的铜和铜合金、42合金等)形成。另外，引线框31包括：框架1、前端(一端)与框架1内相连的多个支撑引线2、与支撑引线2的末端(另一端)相连的芯片垫3、从芯片垫3空开规定间隔呈放射状配置的多个内部引线4、从各内部引线4伸出并与框架1内相连的多个外部引线5、以及位于内部引线4与外部引线5的边界上并将相邻的引线彼此连结的连接杆6。

图26是局部剖切表示具有以往的引线框31的半导体装置32的构造的立体图。如图26所示，半导体芯片7用粘结剂8固接在芯片垫3上，在半导体芯片7的表面上形成的多个焊盘9与多个内部引线4用导电性的接合线10分别相连，在封固成型区域11内注入环氧树脂等封固树脂13并成型。之后，对于完成了封固成型的引线框31，将位于封固成型区域11外侧的连接杆6和框架1切断，对从封固成型区域11向外侧突出的外部引线5按照安装形态进行加工。

在使用这种引线框31的半导体装置32中，如图27所示，为了使半导体芯片7和芯片垫3的上下树脂厚度T均等而在支撑引线2上形成有台阶部14，由此，使接合线10不会断线，使接合线10、半导体芯片7和芯片垫3不会从封固成型区域11露出。

然而，随着半导体装置32的薄型化，存在仅以如上所述的构造不能充分防止芯片垫移位(芯片垫移动的现象)和接合线10露出的问题。

图27是当在使用以往的引线框31的半导体装置32的封固成型区域11内注入封固树脂13进行成型时使用的封固金属模具33的剖视图。

如图27所示，在为了使芯片垫3和半导体芯片7的上下树脂厚度T均等而在支撑引线2上形成有台阶部14的场合，若封装体的厚度和引线框31的厚度较厚，则可使半导体芯片7和芯片垫3的上下树脂厚度T均等。由此，由于可减小从注入部12注入到封固成型区域11内的封固树脂13的上下压力差，因此如图28所示，芯片垫移位的程度(大小)不会大到使半导体芯片7、芯片垫3和接合线10从封固树脂区域11露出。

但是，如图29所示，随着封装体的厚度和引线框31的厚度变薄，与引线框31的厚度变薄相应，支撑引线2的刚性下降，芯片垫移位的量增大。另一方面，与封装体的厚度变薄相应，芯片垫移位的允许量变小，因此，会导致半导体芯片7、芯片垫3和接合线10从封固树脂区域11露出到外部。

因此，随着封装体的厚度和引线框31的厚度变薄，需要有减小芯片垫移位量的进一步解决方案。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可减小芯片垫移位量的引线框、封固金属模具和封固方法。

第1发明的引线框包括：框架、前端与框架内相连的支撑引线、与支撑引线的末端相连的芯片垫、从芯片垫空开规定间隔呈放射状配置的多个内部引线、从内部引线伸出并与框架内相连的外部引线、以及位于内部引线与外部引线的边界上并将相邻的引线彼此连结的连接杆，内部引线、支撑引线的末端侧和芯片垫配置在封固成型区域内，框架、支撑引线的前端侧、外部引线和连接杆配置在封固成型区域外，其特征在于，在框架内，在位于支撑引线的前端的延长线上的角部的两侧形成有狭缝。

采用这种结构，在使用封固金属模具夹持引线框来进行树脂封固时，在封固成型区域内的支撑引线的应变会被狭缝吸收，可减小芯片垫的移位量。

第2发明的特征在于，在框架内，在位于支撑引线的前端的延长线上的角部形成有孔。

这样一来，在使用封固金属模具夹持引线框来进行树脂封固时，在封固成型区域内的支撑引线的应变会被狭缝吸收。另外，在夹持时，通过使角部的孔的位置朝着支撑引线的长度方向上的外侧位移，使支撑引线的张力增大来使支撑力增大，由此，可减小芯片垫的移位量。

第3发明的特征在于，在狭缝上连续设置有朝着支撑引线的宽度方向的外侧被切去的缺口部。

这样一来，在使用封固金属模具夹持引线框来进行树脂封固时，在封固成型区域内的支撑引线的应变会被狭缝吸收。另外，在夹持时，通过使狭缝的缺口部的位置朝着支撑引线的长度方向上的外侧位移，使支撑引线的张力增大来使支撑力增大，由此，可减小芯片垫的移位量。

第4发明的特征在于，在支撑引线上形成有台阶部，支撑引线的台阶部的宽度比支撑引线的台阶部之外的部分的宽度大。