[发明专利]发光封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810028055.8 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101577297A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 薛百胜 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光封装结构，包括：一发光元件；一基座，用以承载该发光元件；一封装材料，可包覆该发光元件；以及一荧光粉，混合于该封装材料中，其中，该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高。该发光封装结构还包括一透镜，被设置于该发光元件的上方。本发明提供的发光封装结构，具有该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高的特点，从而该封装材料与该荧光粉形成的混合物的折射率有渐进式的变化，因而减少光在界面产生的全反射，发光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光封装结构，包括：一发光元件；一基座，用以承载该发光元件；一封装材料，可包覆该发光元件；以及一荧光粉，混合于该封装材料中，其中，该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高。
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