[实用新型]功率型LED封装底座无效
| 申请号： | 200720192924.1 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201122606Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 曹宏国 | 申请（专利权）人： | 曹宏国 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州华鼎专利事务所 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313119浙江省长*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率型LED封装底座，该功率型LED封装底座包括基板、封装管和引出线。可以满足五瓦到十瓦功率型LED显示器的封装配套要求，结合了系统的散热结构，底座拥有了基于散热型基板的多道散热通道；同时拥有了更牢固的结构，扩大了使用范围；高效的取光效果，增加产品整体性能，达到节约能源的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 底座 | ||
【主权项】：
1、功率型LED封装底座，包括基板(2)和引出线(4)，所述引出线(4)固定在基板(2)上，所述引出线(4)在所述基板(2)的上部向外形成凸起，其特征在于：所述引出线(4)与基板(2)之间还设有绝缘柱(7)，所述基板(2)为扁平的金属，所述基板(2)中央设有贯穿基板(2)且与基板(2)紧配连接的铜芯柱(5)，所述铜芯柱(5)在所述基板(2)上部向外形成凸起，所述凸起高度与引出线(4)的凸起相等，所述基板(2)边缘设有固定孔(3)，所述基板(2)上部还设有贯通式且内壁光滑的封装管(1)，所述封装管(1)底部通过焊接固定连接在基板(2)上，在所述基板(2)上部所述引出线(4)的凸起和所述铜芯柱(5)的凸起都位于封装管(1)内。
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