[发明专利]影像感测晶片封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200710200417.2 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101286520A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴英政 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/04;H01L21/50;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶。所述基板用于承载影像感测晶片。所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区。该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。本发明的影像感测晶片不但封装结构体积小，可节约封装成本，而且可以有效减小粉尘对影像感测晶片的污染，从而提高产品良率。另外，本发明还涉及影像感测晶片封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 晶片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶，所述基板用于承载影像感测晶片，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，其特征在于：所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区，该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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