[发明专利]半导体激光装置有效
| 申请号： | 200710097123.1 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101034789A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 筱原久幸;辻亮;伊藤隆;西山伸宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。
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