[发明专利]具有温度感测装置的半导体存储装置及其操作有效
| 申请号： | 200710086359.5 | 申请日： | 2007-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101051523A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 金敬勋;帕特里克·B·莫兰 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/04 | 分类号： | G11C7/04;G11C11/4063;G11C11/4072 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王志森;黄小临 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体存储装置，其包括一感测该装置的当前温度且确认温度值是否有效的热感测器。该热感测器包括一温度感测单元、一存储单元及一初始化单元。响应于一驱动信号该温度感测单元感测温度。该存储单元存储该温度感测单元的输出信号且输出温度值。在自该驱动信号的启动一预定时间后，该初始化单元初始化该存储单元。本发明关于一种驱动方法，其包括响应于该驱动信号驱动该热感测器，自该驱动信号的该启动一预定时间后请求再次驱动，及再次响应于驱动信号输入再次驱动该热感测器。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 装置 半导体 存储 及其 操作 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体存储装置中的热感测器，其包含：温度感测单元，用于响应于驱动信号感测温度；储存单元，用于储存该温度感测单元的输出且输出温度值；和初始化单元，用于在该驱动信号的启动后周期性地初始化该储存单元。
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