[发明专利]铜化学机械研磨的方法有效
| 申请号： | 200710044342.3 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101352833A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 贾丽丽;李福洪 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铜化学机械研磨的方法，用于平坦化半导体基底上的铜金属层，包括，执行第一阶段的研磨去除半导体基底上的铜金属层；执行第二阶段的研磨，移除所述铜金属层下的阻挡层；该第二阶段研磨包括如下步骤：用研磨剂进行主研磨；完成主研磨后，用腐蚀抑制剂进行研磨；用去离子水进行研磨、冲洗。该方法能够减小或消除在研磨中对铜的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜化学机械研磨的方法，用于平坦化半导体基底上的铜金属层，包括，执行第一阶段的研磨去除半导体基底上的铜金属层；执行第二阶段的研磨，移除所述铜金属层下的阻挡层；其特征在于，该第二阶段研磨包括如下步骤：用研磨剂进行主研磨；完成主研磨后，用腐蚀抑制剂进行研磨；用腐蚀剂进行研磨后，用去离子水进行研磨、冲洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710044342.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
